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主要技术参数:
接入方式 TDM域 2.048Mbps E1
IP域 10/100/1000Mbps
业务单板接入能力
(注①)
SS7链路 MPPB:8条64Kbit/s链路
MPPIII :1条2Mbit/s链路或16条64Kbit/s链路
E1中继接入 MPPB:4E1,16E1;
MPPIII:4E1,16E1
SS7 协议支持 MTP1~MTP3;ITU-TCAP;ANSI –TCAP;SCCP;TUP;ISUP
链路负荷 64Kbit/s:0.9Erl;2Mbit/s:0.8Erl

处理能力
(注②)

MTP层转接:16000*8MSU/S
SCCP层转接:10000*8 MSU/S
TCAP层及以上转接:6000*8 MSU/S

路由组数 最大支持1024组
链路组数 最大支持256组
信令点管理簇 最大支持256个信令点管理簇(SPMC)
IP 协议支持 SIGTRAN(SCTP,M3UA);BICC;SIP;H.248
BICC协议 最大支持8192个CIC码
SCTP协议 最大支持200个偶联
注①:系统最大能力和基础平台的业务槽位数等指标相关,详形请询客户经理
此处列出的选用基础平台IPS200时的值,若需了解其它基础平台下的处理能力,请询客户经理

 

 

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